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<p>尽管实际上比火星更接近我们,但金星作为一个潜在的研究对象得到的关注相对较少,因为地球上极度炎热的环境已经超过了我们目前的计算机技术可以长时间处理的情况</p><p>但是,根据Gizmodo的说法据报道,美国宇航局的研究人员已经开发出一种新型芯片,当在与金星相似的高温高压环境中进行测试时,可以很快发挥作用</p><p>没有任何冷却技术或保护屏蔽的好处,可以使用三周</p><p>测试之前和之后的电路(图片来源:美国宇航局)这是一个大问题,因为任何人造宇宙飞船能够在金星苛刻的870华氏度(470摄氏度)的高温和大气压力水平下存活90倍</p><p>在地球上发现的是127分钟,由俄罗斯登陆者Venera 13在1981年设定</p><p>正如福布斯先前报道的那样,美国宇航局正在考虑在2023年尽快向金星发射一辆火星车,但为了实现这一点,他们需要一台电脑芯片能够工作超过夏季爆米花电影的运行时间</p><p>现在,美国航天局克利夫兰格伦研究中心的研究人员似乎已经接近提供这样一款芯片</p><p>正如他们在最近一期的AIP Advances期刊中所报告的那样,电子工程师Philip Neudeck和他的同事们创造了由碳化硅制成的集成电路,他们说这种集成电路比“直接暴露于高保真物理和金星表面大气的化学复制</p><p>“”这表示金星环境电子设备耐久性延伸超过100倍,“他们补充道</p><p>通过不断的工作,他们相信这项技术“可以极大地改善金星着陆器的设计和任务概念”,并且可以使长时间的地球表面任务变得可行</p><p>这是个好消息,因为正如Gizmodo指出的那样,地球上的科学家们发现有很多关于金星的信息</p><p>例如,它的地质过程和温室气体丰富的大气层可能为我们这个星球上的类似过程提供新的视角</p><p>但是,正如Neudeck所指出的那样,可能需要很长时间才能使用电路,因为它们目前只包含24个晶体管 - 远远低于现代计算机中的晶体管</p><p>不过,100晶体管版本正在上市</p><p>此外,不仅需要改进芯片,而且还需要完成其余的流动站 - Ars Technica指出这将是不容易的任务,因为许多移动部件都必须能够在金星的条件</p><p>然而,正如Neudeck所说,“在这个环境中,没有人能够在这个环境中长时间运行电路”,这意味着任务更接近成为现实</p><p> - 图片来源: